Donnerstag, 17. April 2008
Moderation: Dr. Hans Bell, rehm Thermal Systems
09:10
Eröffnung und Einführung
Dr. Hans Bell, Rehm
09:40
Entwicklungstrends in der Verbindungstechnologie
Prof. Mathias Nowottnick, Uni Rostock
10:45
Die Zuverlässigkeit von Wellenlotlegierungen
Dr. Frank-Peter Schiefelbein, Siemens
11:30 
„Sündenfall“Bauelemente
Dr. Walter Odermatt, Enics(CH)
13:15 
Technologien für die Fertigung komplexer Baugruppen
 Uwe Wiesner, Atlas Elektronik
14:00
Traceabilityin der Elektronikproduktion
Roland Heigl, Zollner
 

Teamarbeit zu den Themen:
Baugruppenreparatur, Leiterplattenqualität, Prozessoptimierung, Reflowprofilierung, Wellenlöten, Zuverlässigkeit

last update: 09.05.2008