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| Donnerstag, 10. März 2005 Moderation: Dr. Hans Bell, rehm Anlagenbau |
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| 09.15 |
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Eröffnung und Einführung Dr. Hans Bell, rehm Anlagenbau (pdf ca. 0,2 MB) |
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| 09.45 |
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Die Zukunft der elektronischen Baugruppe Prof. Wolfgang Scheel, FhG IZM / Berlin (PDFca. 3,5 MB) |
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| 10:45 |
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Logistikkonzepte für die Umsetzung / RoHS-konformer Prozesse Harald Mair, mair pro / Aschau (PDF ca. 3,0 MB) |
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| 11:30 |
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Kennzeichnung bleifrei gelöteter Baugruppen Dr. Irina Stobbe, TU Berlin (PDF ca. 1,3 MB) |
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| 13.15 |
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AOI/AXI-Einsatz zur Prozessoptimierung Ortwin Torke, Zollner Elektronik / Zandt (PDF ca. 8,2 MB) |
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| 14:00 |
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Optimale Fertigungssteuerung in der Elektronikfertigung Reinhard Flückiger, Oerlikon Contraves/Zürich (CH) (PDF ca. 0,6 MB) |
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| 15:00 | Teamarbeit - Lösungen von projektbezogenen Aufgaben |
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| Freitag , 11. März 2005 | |||
| 09.00 |
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Bleifreie Bauelemente und Bauelementeoberflächen Dr. Pascal Oberndorff, Philips / Eindhoven (NL) (PDF ca. 4,8 MB) |
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| 09.45 |
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SMD-Elkos für bleifreie Prozesse Franz Wieser, BC Components / Klagenfurt (A) (PDF ca. 1,0 MB) |
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| 10.45 |
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Bleifreie Loeterfahrungen - Prozessverhalten und verhaltene Prozesse Thomas Lauer, FhG IZM ZVE, Oberpfaffenhofen (PDF ca. 2,1 MB) |
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| 11.30 |
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Lötbare LP-Oberflächen im Vergleich Dr. Lothar Weitzel, Würth Elektronik / Schopfheim (PDF ca. 4,4 MB) |
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| 13.15 |
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Bleifreies Handlöten Dr. Thomas Ahrens, Fraunhofer ISIT / Itzehoe (PDF 0,3 MB) |
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| 14.00 |
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Zinn-Zink - ein alternatives bleifreies Lot Prof. Jürgen Villain / FH Augsburg (PDF ca. 2,7 MB) |
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| 15:00 | Podiumsdiskussion Human Resources - Arbeitswelten heute |
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