Archiv - Vorträge 2003 (PDF Format) um einen Vortrag zu lesen, klicken Sie bitte auf das PDF-Logo oder dem Link
Donnerstag , 20. März 2003 Moderation: Dr. Hans Bell, rehm Anlagenbau
09.30		Eröffnung und Einführung Dr. Hans Bell, rehm Anlagenbau
09.45		Technologien für Baugruppen der Telekommunikation (Embedded Systems, Integration optischer BE)  Dr.-Ing. Frank Schiefelbein, Siemens ICN Berlin
10.45		Umweltgerechte halogenfreie Leiterplatten-Materialien. Eine Analyse des Gefährdungspotentials  Dr. Jamshid Hosseinpour, Oekometric Bayreuth
11.30		Traceability und Logistik bei elektronischen Bauelementen Julio Ortega, btv holding  Unna
13.15		Die Zuverlässigkeit von Weichlotverbindungen  Günter Grossmann, EMPA Zürich
14.00		Bewertung der Zuverlässigkeit von komplexen Baugruppen (Teil1) Dr. Viktor Tiederle, RMCtech (Daimler Chrysler) Sindelfingen
		Bewertung der Zuverlässigkeit von komplexen Baugruppen (Teil2) Dr. Viktor Tiederle, RMCtech (Daimler Chrysler) Sindelfingen
Freitag , 21. März 2003
09.00		Adaptive Intelligenz beim Schablonendruck mit 3D-Post-Print-Inspektion Erik Jung, FhG IZM Berlin
09.45		Voidfreies Kondensationslöten  Michael Kröhl, Siemens ICN Berlin
10.45		Reflowlöten von Durchsteckbauelementen - technologische Aspekte, Applikation und Zuverlässigkeit Dietmar Birgel, Endress + Hauser Maulburg Thomas Lauer, FhG IZM ZVE Oberpfaffenhofen
11.30		Trends in der Flip-Chip-Montage und der Verbindungstechnik Dr. Herrmann Oppermann, FhG IZM Berlin
13.15		Bleifreies Löten - ein Erfahrungsbericht Werner Fink, E.G.O. Control Systems Balingen
14.00		AOI in der elektronischen Baugruppe Dr. Thomas Ahrens, FhG ISiT Itzehoe

 

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	Präsentation Workshop Gruppe 1 AIO / AXI
	Präsentation Workshop Gruppe 2 Tombstoning
	Präsentation Workshop Gruppe 3 Reflowlöten von Steckerbauelementen
	Präsentation Workshop Gruppe 4 Zuverlässigkeit
	Präsentation Workshop Gruppe 5 Bauform 0201
	Präsentation Workshop Gruppe 6 Reflowlöten von Steckerbauelementen
	Präsentation Workshop Gruppe 7 ISO 14.000
	Präsentation Workshop Gruppe 8 Bleifreie lötbare Oberflächen