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Vom Chip zum Bauelement - Trends und
Auswirkungen auf das Packaging Prof. E. Meusel, TU Dresden |
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Vollkostenrechnung bei der
SMD-Bestückung R. Pollak, Repotech |
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Lotperlen, Grabsteineffekte und Finepitch-Applikationen H. Trip, Cobar |
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Flexible Schaltungen, Reel-to-Reel P. Jäger, Fischer Baugruppen |
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Bleifreie Aufbautechnik für die Elektronik W. Kempe, DaimlerChrysler |
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Das Potential Mensch W. Zander, Dale Carnegie Training |
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Selektivlöten H. Miller, Rohde & Schwarz |
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Vapourphase-Reflowlöten Dr. H. Berek, FNE |
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Fehleranalytik an elektronischen
Baugruppen Dr. K. Halser, FhG IZM |
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Röntgen-Anwendungen zur Bewertung von
Produkt und Prozess Dr. T. Ahrens, FhG ISit |
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Prozessbedingte Ausfälle K. Ring, ZVE |