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Thermische- und Druckeigenschaften von bleifreien Lotpasten
E. Westerlaken, Cobar |
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Bleifreies Löten auf bleifreien Oberflächen
E. Gehberger, Tecwings |
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Teil
1:
Teil 2:
Drucktechniken für das moderne Packaging
P. Coskina, FhG IZM |
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Bestücksysteme - was braucht der Anwender?
R. Podgurski, abp |
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Die Zuverlässigkeit von Weichlötstellen
G. Grossmann, EMPA |
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Moderne Leiterplatten - High Density Interconnect Leiterplatten
Dr. Schmidt, Dyconex |
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Prozesssicherheit durch Wartung in Fertigungslinien
J. Hoeren, Robert Bosch Elektronik |
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Selektivlöten einer komplexen Baugruppe
E. Hohnerlein, Inertec |
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Die Maschinenfähigkeit von Reflowanlagen
Dr. Wohlrabe, TU Dresden |
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Rework und Repair von elektronischen Baugruppen
Dr. T. Ahrens, FhG ISiT |